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AP系列EDI電源

AP-500/AP-1000/AP-2000/AP-3000/AP-4000/AP-5000

電去離子(Electrodeionization,簡稱EDI),或稱連續(xù)電除鹽,是當(dāng)今世界較先進(jìn)的純水、高純水生產(chǎn)技術(shù),它巧妙地將電滲析和離子交換技術(shù)相結(jié)合,利用離子交換膜的選擇透過性和樹脂的高傳導(dǎo)能力,在模塊兩端正負(fù)電極形成的直流電場作用下,快速將淡水室中的電解質(zhì)離子定向遷移至濃水室,從而得到純水和高純水。

技術(shù)簡介

電去離子(Electrodeionization,簡稱EDI),或稱連續(xù)電除鹽,是當(dāng)今較先進(jìn)的純水、高純水生產(chǎn)技術(shù),它巧妙地將電滲析和離子交換技術(shù)相結(jié)合,利用離子交換膜的選擇透過性和樹脂的高傳導(dǎo)能力,在模塊兩端正負(fù)電極形成的直流電場作用下,快速將淡水室中的電解質(zhì)離子定向遷移至濃水室,從而得到純水和高純水。它可以替代傳統(tǒng)的離子交換樹脂,利用水解離產(chǎn)生的H+和0H-來自動再生樹脂,無需酸堿,因此較大限度地降低了設(shè)備的運(yùn)行費(fèi)用,減少了污染,可實(shí)現(xiàn)連續(xù)運(yùn)行,生產(chǎn)出電阻率高達(dá)16-18MΩ·cm的超純水。

EDI模塊的技術(shù)優(yōu)勢

均勻的流道設(shè)計(jì),流水阻力較小

更富裕的產(chǎn)水量,處理效率高

更低的膜對電壓,更低的能耗

較大的樹脂填充量,產(chǎn)水水質(zhì)好

更容易組成超大EDI系統(tǒng),可操作性好

具有優(yōu)良的“免清洗”、“免再生”和“自動恢復(fù)”性能

EDI產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、電力、醫(yī)療、化工、石油、生物技術(shù)等 諸多行業(yè),產(chǎn)品水質(zhì)高達(dá)16~18MΩ·cm。

AMPURE?EDI模塊進(jìn)水要求

以下是保證AMpure?EDI模塊正常工作的較低進(jìn)水條件,為了使模塊運(yùn)行效果更佳,系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)適當(dāng)提高。

進(jìn)水電導(dǎo)率:反滲透產(chǎn)水,電導(dǎo)率1~20uS/cm。

 硬度(以CaC03計(jì)):<1.0mg/L,建議<0.1mg/L。

溫度:5~35t,較適溫度20~30TC。

pH:6-9(較佳pH范圍為7~8,但是在此pH條件下,給水硬度不能太高)。

C02:<5mg/L,建議<2mg/L,C02含量將明顯影響產(chǎn)品水電阻率。

總有機(jī)碳(TOC):<0.5mg/L,建議值為零。

Si02:<0.05mg/L,建議<0.02mg/L。

活性金屬(Fe、Mn):<0.01mg/L,建議值為零。

 氧化劑:Cl2<0.01mg/L,03<0.01mg/L,建議值為零。

 顆粒:SDI<1,建議值為零。

AMPURE?系列模塊技術(shù)參數(shù)

AMpure?模塊技術(shù)參數(shù)

EDI模塊具有以下特點(diǎn):

1、較高的產(chǎn)水水質(zhì)、較穩(wěn)定的運(yùn)行狀態(tài)

2、較少的投資、較低的耗能

3、較簡單的工藝系統(tǒng)、較方便的操作流程

工藝流程圖

外形尺寸圖

應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用領(lǐng)域

AP系列模塊外形圖

AMpure?模塊外形圖

關(guān)聯(lián)內(nèi)容